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隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進(jìn)展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進(jìn)，是故對(duì)高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對(duì)電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴(yán)格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復(fù)雜、導(dǎo)體線路及孔徑更細(xì)小，且朝高多層板（10~15層）的開發(fā)蔚為風(fēng)氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢(shì)，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導(dǎo)孔及外形。此外，部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

纖維板的缺點(diǎn)是背面有網(wǎng)紋，造成板材兩面表面積不等，吸濕后因產(chǎn)生膨脹力差異而使板材翹曲變形；硬質(zhì)板材表面堅(jiān)硬，釘釘困難，耐水性差。干法纖維板雖然避免了某些缺點(diǎn)，但成本較高。組成纖維板的基本單元是分離的木質(zhì)纖維或纖維束。制取纖維的原料主要來(lái)自森林采伐剩余物，如枝椏、梢頭、小徑材等；以及木材加工剩余物，如板邊、刨花、鋸末等。此外還可利用林產(chǎn)化學(xué)加工的廢料（如栲膠和水解的剩余物）和其他植物桿莖制取纖維。針葉材的纖維含量高，纖維長(zhǎng)度比闊葉材長(zhǎng)30～50%。

軟質(zhì)纖維板和采用濕法成型干熱壓工藝（又稱濕干法）的硬質(zhì)纖維板，其板坯都要經(jīng)過干燥。干燥設(shè)備有間歇式和連續(xù)式兩大類。干燥 1千克水消耗1.6～1.8千克蒸氣。軟質(zhì)纖維板坯干燥后的終含水率為1～3%。用濕干法制造硬質(zhì)纖維板時(shí)，板坯含水率不宜太高，否則熱壓時(shí)易于發(fā)生鼓泡在熱壓過程中，板坯的表層與芯層會(huì)出現(xiàn)溫差，厚度較大的中密度板坯表芯層溫差可達(dá)40～60℃，影響芯層樹脂固化率?？捎贸Ｒ?guī)加熱和高頻加熱消除溫差，并縮短熱壓周期。